汽车芯片危机 出路何在？

一年多以来，不少原本只有几毛钱的芯片涨到了数百块，甚至调价周期早已不按天而是按小时来算，目前能看到的报道最乐观的是供需在第四季度可以达到平衡。根据外媒的预测，今年全球汽车产量预计将被迫削减大约400万辆，而车企因芯片供应不足导致的损失则会高达1100亿美元。
面对如此的汽车芯片危机，政府、企业都采取了哪些应对措施呢？
政府加强供需对接
7月，工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙回应称，为了积极应对汽车芯片供应短缺问题，工信部组建了汽车半导体推广应用工作组，多次组织召开协调会，充分发挥地方政府、整车企业、芯片企业的力量，加强供需对接和工作协同，有针对性地制定措施，推动提升汽车芯片的供给能力，应该说正在取得一定的效果。后续将远近结合、多措并举，加强供需对接，积极支持替代应用，提升制造能力，继续保持汽车产业平稳健康发展。
 

国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才表示，“从2020年底至2021年2月，工信部主导开展了中国汽车半导体产业供需情况调研，向国内85家企业征集供给和需求信息，编制了《汽车半导体供需对接手册》，收录了国内59家半导体企业568款产品，覆盖10大类产品，共涉及53个小类。在产品需求方面，收录国内26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自14家整车企业和12家汽车零部件企业。”

政府加大打击哄抬炒作
8月3日，市场监管总局表示，下一步将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序，进一步加大监管执法力度，严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为。此举也被认为是解决当下芯片难问题的重要落地举措。
 

政策固然很好，但是考虑到经济学的供求定律，以及法律上也没有最高限价一条，所以只要供需仍处在失衡状态，那么加价问题就不会凭空消失。

“市场监管总局最多就是起到一个警示与震慑的作用，因为很难界定到底什么价格是高价。”一位律师这样说道。

采用汽车芯片金融保险

基于多年的合作，全球芯片大厂均与供应链及车厂形成了一种强绑定关系。对于新增的供应商，客户往往会保持谨慎态度，不仅会综合评定供应商的实力，而且通常要经过产品单体测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后，才会做出大批量采购决策，采购决策周期较长。
因此，新进入本行业者即使生产出车规级产品，也需要耗费较长时间才能赢得客户的认可。同时，供应商也担心芯片对汽车客户的价值占比非常低，如果车辆出现大规模的维修、召回、更换情况，会对芯片厂造成很大压力。
 

中国汽车芯片产业创新战略联盟成立了汽车芯片保险专项工作组，围绕汽车芯片保险方案，针对三家保险公司的保险产品方案思路，进行了多轮探讨并结合主要芯片企业和整车企业、汽车电子厂商的需求进行了更新，最终形成了“汽车芯片保险方案”。6月11日，由工信部电子信息司、装备工业一司支持，北京市经济和信息化局指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在北京举行。签约仪式上，多家汽车芯片公司与保险公司按批次签署了汽车芯片产品保险协议。
切换供应商
芯片短缺时期，特斯拉采用了比较务实的思路，选用了新供应商的MCU芯片，并开发新固件与之配合，设法避免受到芯片短缺的影响。
国内小鹏汽车也采取了类似方法，为应对“缺芯”难题，小鹏汽车也做了诸多准备，包括提前下单，与芯片供应商负责人直接沟通，以及扩展新合作伙伴，因小鹏大量智能化自研的部署，所以采取更灵活的AB件的方式来缓解这个问题。
减配
高工智能汽车研究院的数据显示，2021年4月国内新车标配搭载ADAS上险量自2020年5月以来，首次单月低于53万辆。 5月初，宝马X3 2021款上市，新车取消了增强型驾驶辅助功能和主动巡航控制功能，并相应下调了价格。6月8日，通用汽车表示，一些新生产的2021款全尺寸皮卡和SUV将不带自动启停功能，这些排量5.3/6.2升的V8汽油车将无法在日后加装这一功能，新车将便宜50美元。据不完全统计，日产、Ram、雷诺等品牌均出现了减配，相对于停产，减配是更柔和的方式，多数消费者也能理解特殊时期的这一做法。
保部分车型/暂时停产
一些企业在芯片缺货时会优先保障高端、高毛利车型的生产。如大众帕萨特等燃油车型受到了芯片短缺的影响，而ID系列电动车则不会受到影响。

如果所有办法都尝试过，还是解决不了，那就只能硬着陆了，大众、福特、通用、日产、本田、大众、Stellantis等车企分别公布了不同程度的停产。

本土化

产业链分工上，半导体制造是主要的焦点，全球约75%的产能、以及很多关键材料厂商（如硅片、光刻胶和其他特种化学品）都集中在东亚，约15%的产能在美国，欧洲只有5%。除了上述的短期方案，各国政府以及车企都在推动芯片本土设计生产，以降低供应链风险，美国、欧洲、日本、韩国、中国纷纷宣布了轰轰烈烈的本土造芯运动。 在韩国，30万产能的现代牙山工厂已经四度停产，据报道，现代汽车约97%-98%的MCU需依赖进口，现代打算改变过度依赖外国芯片供应商的现状。5月13日，三星电子和现代汽车宣布将联合韩国电子技术研究所、韩国贸易工业和能源部、韩国汽车技术研究所，携手重点支持当地供应链和获取所需的汽车半导体。三星和现代将一起开发图像传感器、电池管理芯片和IVI应用处理器等。除了和三星的合作，现代还打算扶植更多的本土芯片设计公司进行车用MCU等产品的开发。

欧洲计划到2030年，将其在全球芯片和半导体生产中的市占率从10%提升至20%，重振在半导体领域的雄风。美国则是一项520亿美元的补贴计划，英特尔的IDM 2.0计划已经身先士卒。

根据公开数据显示，我国车用芯片进口率达到95%，关键芯片产品几乎被全部海外企业垄断，而国内自主研发的汽车芯片大多用于车身电子等简单的系统，自主率不到5%。随着全球经济合作情况日益复杂，车用芯片进口渠道存在风险，对于国内汽车产业有着致命影响。因此，包括众多国产车企在内，大多车企和零配件厂商都在大力扩建汽车芯片的产能，如8月9日，上汽集团就表示，在芯片方面公司已经投了包括地平线、黑芝麻等在内的十几家国内头部芯片公司。
加强芯片人才建设
 

2020年底，教育部便下发了关于设置“集成电路科学与工程”为一级学科的通知。在过去的一年时间里，清华、北航、广东工业、中山大学等国内多所高校均先后设立了集成电路相关学院，而这对于解决芯片人才不足的问题显然大有帮助。

今年7月15日，北大正式成立了集成电路学院，而就在一天前，华中科技大学集成电路学院也悄然揭牌。

汽车芯片的国产化的同时，车载芯片产业人才也必须要大力培养！