大众中国现“停产”风险！汽车芯片为何供应紧张？

疫情影响下，全球芯片供应商迎来短缺潮，汽车行业也受到波及。12月6日周日，央视财经报道提到，大众中国已经因为关键零部件芯片短缺而面临生产中断的风险。
长城证券汽车行业首席分析师孙志东在接受央视采访时称，目前主要是博世和大陆的ESP芯片比较紧缺，但主要采用日本电装芯片的丰田和本田，目前还没有听说类似的情况。
据央视和其他媒体报道，在此次芯片短缺中，德系车企受影响最大。
华夏时报援引部分行业自媒体的信源称，受到芯片供应不足的影响，南北大众开始停产。其中，一汽-大众自12月初起已经进入停产状态，而上汽大众于12月4日开始停产。

大众中国方面表示，新冠疫情所带来的不确定性影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应。而中国市场的全面复苏也进一步推动了需求增长，使得情况更加严峻，导致一些汽车生产面临中断的风险。大众集团（中国）正在密切关注事态发展，也已经和总部、相关供应商展开协调工作，积极采取应对措施。目前，相关车辆的客户交付没有受到影响。
一汽-大众相关负责人表示，电子元件芯片确实供应数量出了问题，但没有部分媒体说的那么严重，目前大众中国方面统一在协调供应商的资源，目前没有影响到正常的交付。

除南北大众外，其它合资品牌也面临着同样的问题。华夏时报援引某接近广汽本田知情人士的话说：目前广汽本田因为芯片供应不足导致部分车型生产受限。
华西证券认为，当前芯片产能不足引发的整车厂生产承压，其原因分三个层次：

• 车企对全年车市景气度回升的估计不足，导致需提早半年至一年做产能规划的晶圆芯片上游企业无法及时调整增加产能，这是直接原因。

• 电动化、智能化、网联化的发展使整车对主控芯片及功率半导体的需求快速增长，同时消费电子、工业、通信等其他领域也伴随 5G 的应用普及，不断向智能化发展，也产生了大量对相关芯片的需求，挤占了车规芯片的产能空间。

• 国内企业还需要逐渐进入并掌握芯片晶圆供应链关键环节，以增加全球芯片晶圆产能分配时的话语权，匹配国内市场快速发展的需要。

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汽车芯片短缺的背后：国产化率不够高

汽车芯片国产率不够高，是造成目前汽车芯片短缺的背后深层次原因。

央视的报道称，我国车规级MCU芯片在去年的市场规模达到21.1亿美元，预计五年后将达到32.9亿美元。不过，目前车规级MCU芯片国产化率还不足5%，近期国外MCU出货价普遍上涨10%至30%，有的甚至上涨一倍左右。

芯谋研究首席分析师顾文军在接受央视财经采访时称：汽车芯片的验证周期非常非常长。因为对汽车芯片来讲，重要的并不是价格，而是其可靠性、车规级的认证。这些都是需要很多年的。所以说短期来讲，国内是很难有解决方案的。

央视新闻援引分析人士的话说，目前国内汽车企业还是要和国际主流的汽车芯片供应商建立紧密的联系，尽快达到更多的产能，来解决供应不足的问题。

02

年初车企对行业恢复估计不足

华西证券认为，年初车企对全年市场景气度回升的估计不足是导致上游芯片产能不足的直接原因：
今年上半年受疫情及19年以来车市下行周期的影响，车企在年初对全年产销目标的预期都不同程度做了相应下调。
2月车市销量及经销商库存系数的表现也反映出市场的低迷。但是3月之后，整车销量逐步回升，经销商库存系数逐渐回归到合理区间，整车厂供给质变撬动需求：五菱MINI EV，长安UNI-T，比亚迪汉及新唐DM，等一系列中高端车型逐渐获得市场认可，众多车企进入顺产品周期通道。
这个过程中叠加年中的新能源汽车下乡，以及年末的汽车下乡等一系列政策助力，致使下半年的市场表现普遍超出车企预期。
此外，从整个产业链来看，车企的估计不足，造成上游企业的供应吃紧：
上半年车企对全年车市景气度回升估计不足导致年末芯片产能吃紧。
上游芯片晶圆供应商将芯片供应给博世、大陆等供应商，待其生产出完整的控制器后再交付给车企。由于产业链较长，且一条芯片晶圆产线的投资往往是上10亿元的规模，所以芯片晶圆这类上游厂商需要提前半年来规划产能。
当前出现的芯片产能不足，可能是上半年车企受市场环境影响，对下半年车市回暖估计不足，产能规划偏保守所致。

03

8英寸芯片晶圆紧俏导致汽车芯片产能受限

从供应侧来看，华西证券认为，8英寸晶圆紧俏导致汽车芯片产能受限。
2018年开始，8英寸芯片晶圆产能就出现了紧缺的情况，主要是来自于指纹解锁普及带动的指纹识别芯片需求提升。而到了今年，5G手机、汽车及物联网需求开始快速增长，带动功率、电源管理、功率器件等需求大增，这使上游芯片晶圆产能更加吃紧，没有灵活调整的余地，持续满产能运转。
国内对功率半导体应用需求强烈，却不掌握供应链。

当前国内汽车电动化、智能化、网联化的趋势衍生出对功率半导体的大量需求，并且这种需求不单体现在汽车领域，在工业电源应用、消费电子、电力、通信及其他领域也存在着大量需求。这种情势将加剧汽车行业对功率半导体应用需求的紧缺。而更加重要的是，全球功率半导体供应链几乎全部掌握在英飞凌、安森美、意法等国际厂商手中。国内企业在全球功率半导体产业链上的缺失也将使汽车行业在芯片产能分配中缺失话语权。

未来8英寸晶圆产线将增加，逐步缓解芯片产能问题。根据SEMI的预测，到2022年，全球8英寸（200mm）晶圆制造厂的总产能可以达到每月650万片晶圆。这主要原因就是晶圆龙头厂家如台积电等看到了随着智能手机的升级、人工智能、5G、汽车电子和物联网的快速发展，指纹、电源管理等智能芯片应用需求不断增长，将开始逐渐重新布局8英寸晶圆厂的建设。